英特尔推动面向未来节点的技能立异在2025年后稳固制程抢先性_二层瓦楞纸板

英特尔推动面向未来节点的技能立异在2025年后稳固制程抢先性

时间: 2024-11-19 00:28:44 | 作者: 二层瓦楞纸板

英特尔正在按方案完成其“四年五个制程节点”的方针，现在，Intel 7，选用EUV（极紫外光刻）技能的Intel 4和Intel 3均已完成大规模量产。正在顺畅推动中的Intel 20A和Intel 18A两个节点，将持续选用EUV技能，并运用RibbonFET全盘绕栅极晶体管和PowerVia反面供电技能，助力英特尔于2025年重夺制程抢先性。

在“四年五个制程节点”方案之后，英特尔将持续选用立异技能推动未来制程节点的开发和制作，以稳固制程抢先性。High NA EUV技能是EUV技能的逐渐开展，数值孔径（NA）是衡量搜集和会集光线才能的目标。经过晋级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统，High NA EUV光刻技能可以大幅度进步分辨率，然后有助于晶体管的进一步微缩。

作为Intel 18A之后的下一个先进制程节点，Intel 14A将选用High NA EUV光刻技能。此外，英特尔还发布了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A的数个演化版别，以协助客户开发和交给契合其特定需求的产品。

为了制作出特征尺度更小的晶体管，在集成High NA EUV光刻技能的一同，英特尔也在同步开发新的晶体管结构，并改善工艺过程，如经过PowerVia反面供电技能削减过程、简化流程。

将研究成果转化为可量产、可运用的先进产品，是英特尔50多年来的杰出地点。英特尔将持续致力于经过立异技能推动摩尔定律，以推动AI和其它新式技能的开展。

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